李向阳来纽约，不是来看雅虎和微软吵架的，除关注美国次贷金融危机外，还在为半导体和未来的电动车发展做好布局。
    半导体业一直是李向阳最为看中的，昌隆电子在国内建有七八家的晶圆工厂，后来又间接收购了韩国的半导体制造企业。
    在过去的几年时间内，中国半导体产业一直在稳步增长，但全球半导体市场一直被国外巨头垄断，国内的厂商体量较小。
    但是，次贷金融危机却为国内的厂商提供了一个追赶欧美厂商的绝佳机会。
    自
    2007年以来，持续承压的存储半导体市场，毫无悬念地成为危机重灾区，可预见终端消费市场萎靡，必定会促使
    pc等终端设备厂商削减
    dRAm、NANd订单，加快清理库存物料。而存储半导体厂商为了自救，也会降价出货，加紧回收现金。
    产品抛售会造成
    dRAm现货市场出现“踩踏”行情，价格连续崩盘、深度击穿厂商现金成本，一连串多米诺骨牌的倒下。
    在厂商忙于裁员、剥离资产、压缩投资与研发时，正好逆势“抄底”整合和并购。
    “李老板，据欧洲那边传来的消息，德国政府已经明确最终放弃了奇梦达。”
    这一天，李向阳独自一人喝茶，杨昌茂从外面走过来，在他耳边说了一句。
    “你确定！”李向阳再次问了一声。
    “我确定，上个月，已经撑不下去的奇梦达，再次向德国政府、英飞凌和葡萄牙州立银行申请3.25亿欧元(折合4.22亿美元)的资金，用于度过这一波的经济危机。”
    “但德国政府提出新的援助计划，让奇梦达接受部分国有化的要求，这一要求被作为奇梦达的大股东英飞凌直接拒绝了。”
    “所以，德国政府选择放弃奇梦达，而奇梦达没有援助资金，最后只能破产。”
    李向阳听后，沉思了半天，在脑海里一直都在思考收购奇梦达的各种可能性。
    奇梦达是当今全球内存厂商中，率先投资12英寸晶圆的厂家，奇梦达约三份二dRAm内存是使用300mm晶圆生产，是全球300mm晶圆使用率最高的企业。
    其次，在2006年9月18日，，奇梦达与南亚科进行合作，宣布了75nmdRAm沟槽式技术，75nm工艺的出现，比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸，从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长。
    此外，沟槽式技术还是世界上dRAm发展的两大技术分支之一。
    2007年，作为全球第四大dRAm供应商，奇梦达的业务集中在了dRAm内存条，电脑显示卡的显存颗粒，消费级dRAm内存，移动存储装置中的高速dRAm缓存，这些业务一度占到了奇梦达收入的90%。
    奇梦达全球员工一度超过名，其中研发人员超过1800名；在欧洲、亚洲和北美拥有五个300mm晶圆生产基地。
    2007年11月，奇梦达发布GddR5（Graphics
    double
    data
    Rate，GddR，图形用双倍数据传输率存储器）白皮书，其GddR5显存生产设备已经批量试产——而当时世界的主流储存器芯片是GddR4，对于一心试图跳过GddR4直接上GddR5的奇梦达来说，这无疑是个巨大的进步。
    另外，奇梦达还是全球第一家宣布突破30nm工艺的储存器厂家。同时，奇梦达宣布埋入式技术，这个埋入式技术也是dRAm发展史上的重要技术节点，奇梦达重新将dRAm技术定义为“埋入”和“堆栈”。
    同时期，奇梦达已经突破46nm工艺，正四处寻求资金，来新建及改造产线，来生产基于埋入式技术的内存芯片产品。
    数据显示，奇梦达在2007财年上半年，税前息前净利还有可观的3.35亿欧元，但今年上半年的营收为9.25亿欧元，较前年同期减少57%，亏损10.58亿欧元。
    短短一年，奇梦达从一家盈利超过3亿欧元的公司，变成了一家净亏损超过10亿欧元的公司，利润跌幅超过300%。
    是什么导致了奇梦达的坠落呢？
    首先，在美国爆发的次贷金融危机，直接影响到在美国上市的欧洲公司，而奇梦达恰恰正是在纽交所上市的德国企业。
    其次，dRAm内存市场供过于求，导致dRAm价格跌到上年同期的四分之一。
    最先受到市场价格暴跌影响的，就是生产成本偏高、市场售价较高的奇梦达。
    还有，三星等企业的落井下石。
    再加上德国政府的放弃。
    种种原因，造成奇梦达目前的窘境，让拥有欧洲储存器之光之美称的奇梦达，直到今日，在无奈之下终于走到了尽头。
    “先静观其变，看哪些企业出手，一定不能让奇梦达落入其他竞争对手的手里。”
    奇梦达在全球市占率近10%，位居全球dRAm产量排名的第五位，